Masilla térmica blanca de 0,5 g con ≥0,925 W/m·K y ≤0,229 °C/W. Optimiza el contacto entre disipador y chip para bajar temperaturas en CPU, GPU y chipsets.
Descripción
PHASAK DTA 005 es una pasta térmica blanca de 0,5 g diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Su conductividad de ≥0,925 W/m·K y su baja impedancia térmica de ≤0,229 °C/W permiten una disipación más eficiente y estable.
Aplicaciones: CPU, GPU, chipsets y módulos de potencia.
Formato: jeringa de 0,5 g para aplicaciones puntuales y reposiciones.
Facilita el contacto y reduce los puntos calientes.
